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提高手机RF器件集成度成为技术发展关键 |
| 发布时间:2007年3月2日 点击次数:151 |
| 来源:iSuppli公司 作者: |
RF元器件包括RF收发器、功率放大器(PA)、天线开关模块(ASM)、前端模块(FEM)、双工器、RF SAW滤波器及合成器等元器件,它们都是移动手机的信号发射和接收路径上的关键元件。iSuppli估计,2006年移动手机RF元器件的总市场规模为71亿美元。如图所示,该市场将以4.9%的CAGR扩张到2010年,届时将超过88亿美元。 图1：对蜂窝/PCS手机中所采用的RF元器件的全球市场预测  RF创新如火如荼 在RF元器件领域的创新如火如荼。 在开关模块领域,诸如微电子机械系统(MEMS)、超CMOS之类的各种新技术正开始挑战现有的解决方案,包括P型、固有、N型二极管和砷化镓(GaAs)伪同晶高电子迁移率晶体管(PHEMT)开关。 由Peregrine Semiconductor公司申请专利的基于超级CMOS技术的天线开关,已经在一定程度上成功地解决了GSM/EDGE手机存在互调失真问题,并已经展示出经改善的谐波结果。 对于功率放大器,GaAs异质结双极型三极管(HBT)继续主宰工艺技术。然而,铟磷化镓(InGaP)HBT在功率放大器领域的应用日益普及。 在RF收发器领域,超外差架构已经过时,零中频(ZIF)架构已经在GSM和CDMA手机中完全取代了两者。ZIF架构利用了RF CMOS工艺的最佳优势。RF CMOS技术正成为向GSM和CDMA电话提供RF收发器的供应商的首选。数字传输架构已经利用了RF CMOS技术的最大潜力。高通公司在2006年底已经开始交付使用RF CMOS收发器。 SAW和BAW市场呈上升趋势 在CDMA手机中,陶瓷双工器正逐渐被SAW和BAW双工器所取代。在蜂窝电话中,陶瓷双工器将被SAW双工器所取代。在PCS频段,BAW双工器将取代陶瓷型双工器。 在蜂窝电话频段,BAW双工器可能作为发射模块或双频段双工器的一部分而获得一定的市场穿透率。iSuppli预期在2010年,此类双工器将占交付使用的CDMA/WCDMA手机的55%。 这些技术进展使得集成多种元器件成为可能,因此,将降低成本,延长电池寿命,并改善移动手机的功能。 FEM结合了天线开关模块(ASM)和RF滤波器。类似地,GSM电话中的发射模块集成了天线开关和功率放大器。在CDMA电话中,发射模块集成了一个双工器和功率放大器。集成了多个功率放大器的功率放大器模块(PAM)已经100%地穿透了PA市场。此外,前端模块(FEM)主宰了三模手机市场。尽管四模手机已经出现,这种技术尚未大规模挤压由发射模块主宰的市场。发射模块将继续成为供应商的首选,因为它们具有潜在集成度较高且成本较低。 iSuppli认为,RF元器件行业和移动手机制造商应该继续评估新的技术,以便在改善性能的同时驱动成本的降低。 过去,人们一度认为,在W-CDMA手机中实现极化发射架构是不可能的。然而,Sequoia Communication公司已经成功地做到了。 除此之外,像无源微电路之类的各种技术正在浮现,它们容许进一步集成更多的无源元器件。这将有助于压低元器件成本、降低功耗并缩小电路板的面积,所有这些因素都有助于支持新功能和服务的下一代手机。 |
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