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2007年台湾将成半导体制造设备最大买家 |
| 发布时间:2007年2月23日 点击次数:83 |
| 来源:国际电子商情 作者: |
该商会援引市场调研公司Strategic Marketing Associates的资料称,2007年全球芯片产业在购买新制造设备方面的支出将达600亿美元。美台商会表示,根据各厂商的支出计划,台湾地区2007年将至少占全球芯片设备采购金额的18.8%。 该商会注意到,台湾地区内存厂商2006年业绩不错。它估计,2007年台湾地区DRAM厂商将购买69亿美元的芯片生产设备。晶圆代工厂商台积电和联电增加300mm工厂支出计划,可能带动2007年台湾地区芯片设备支出总额达到112.5亿美元,而2006年估计为69.6亿美元。 |
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