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IBM改善工艺技术 芯片运行频率突破200GHz |
| 发布时间:2005年8月23日 点击次数:102 |
| 来源:电子产品世界 作者: |
在周四发表的一份声明中,蓝色巨人表示他们将开始向客户提供一种经过改进的、在硅芯片上布锗线的技术。 IBM表示,他们在十年前就发明了硅锗工艺技术,然后一直对之进行改进。通过把锗加入到硅中——就是我们所说的半导体掺杂过程——芯片做电平翻转的速度就能更快。这种速度增长对射频通信设备尤其有意义,因为他们需要对信号做高速的调制。 IBM表示,改进后的技术能让芯片在200GHz这个频率上运作,也就是说每秒动作2000亿次。这种速度有助于通信技术,甚至包括汽车的反撞雷达技术的进步。 硅锗是芯片标准工艺技术CMOS的一种替代品。然而目前,硅锗在整个芯片市场上所占的份额还很小,其每年的销售在16亿美元左右。 |
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