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飞思卡尔加盟IBM技术开发联盟 |
| 发布时间:2007年2月13日 点击次数:107 |
| 来源:国际电子商情 作者: |
本协议将飞思卡尔在主要嵌入式市场(包括汽车、联网、无线、工业和消费电子)的领先技术水平与IBM开发先进技术和领先系统技术的成功经验结合起来。 除了利用自身内部工厂的生产能力以及与领先生产商的现有关系外,飞思卡尔还将结合IBM通用平台合作伙伴的生产能力。通用平台为半导体制造伙伴提供同步生产流程,确保实现多源、大量生产的最大灵活性和最低开发投资。 已经参加IBM技术开发联盟的芯片制造商包括：AMD、索尼、东芝、英飞凌和新加坡特许半导体。参加联盟的公司彼此之间采取不同的互动方式,例如,飞思卡尔参加的工作组中有三星和特许半导体,AMD与参加技术开发联盟的各公司分别订有相互独立的协议,IBM则对不同成员提供同样的技术。 由于摩尔定律主导的高速发展、芯片设计的日益复杂、芯片制造厂建造成本的迅猛增长,一座现代化的芯片制造工厂的建造成本高达30亿美元以上,现代芯片也采用了比过去更多的材料和更复杂的结构。对于大多数芯片制造商来说,结盟已经成为企业“生命的一部分”。 许多芯片制造商认为,与过去的单打独斗方式相比,通过技术合作,它们可以较低成本更快地克服技术障碍。此外,IBM还通过联盟向成员转让专利技术,通过这种方式赚取数目可观的专利许可费用。 |
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