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IBM与AMD等合作开发出高级芯片材料 |
| 发布时间:2007年2月13日 点击次数:92 |
| 来源:赛迪网 作者: |
据EE Times报道,IBM与AMD和索尼、东芝等合作伙伴合作,发现了一种使用一种新的高k栅介质和金属栅材料制作晶体管的一种重要元件,从而为开发体积更小、速度更快和功能更强大的芯片电路铺平了道路。 高k栅介质和金属栅是替代晶体管中的一种重要元件的材料。晶体管中的这个元件是控制芯片中主要开关功能的。与以前的材料相比,这种新材料提供了更优越的电子属性,提高了晶体管的功能同时还可以使晶体管能够做得更小,超过目前的极限。 这项技术能够用于当前的芯片生产中,而且对于加工工具和生产工艺仅需要很小的修改,因此这项技术的应用在经济上是可行的。 IBM已经把这个技术用于在纽约州East Fishkill的高级半导体生产线中,并且将应用这项技术在2008年开始生产45纳米芯片。 日本NEC公司正在把高k栅介质技术用于生产。英特尔也披露了这项技术。 |
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