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宇瞻全系列DDRII内存模组进入量产

发布时间:2004年8月1日 点击次数:329
来源:今日电子   作者:
 
率先采用0.11微米新制程颗粒 提供稳定性与相容性双佳的DDRII內存模

Apacer宇瞻科技宣布其全系列DDRII记忆体模组将于近期内进入量产阶段,成为全球第一家迈入DDRII量产的模组供应商。宇瞻的DDRII记忆体模组提供包括伺服器、桌上型与笔记型电脑等完整的产品线,以满足各消费族群的需求。其全系列产品皆完全采用原厂颗粒,并已针对各大主机板厂与晶片组,以及Intel最新伺服器完成严格测试,且完全符合JEDEC DDRII规格标准,以使宇瞻全系列DDRII记忆体模组具有最佳的相容性与稳定性。

宇瞻电子总经理何宏能表示:「一直以来宇瞻科技一直关注于新技术的开拓与发展,并以提供最好的性价比产品给予消费者为目标,,因此,Apacer很早即看准轻、薄、短、小的DRAM颗粒制程,将成为现今内存模组的主流趋势,故领先其他模组厂采用0.11微米制程-BGA颗粒制成内存模组,且在生产与测试流程的整体规划,以及设备的增添方面,都早有完善的准备;所以能在面临DDRII的新产品世代时,领先全球成为第一个DDRII量产供货的模组厂商,同时,提供相容性及稳定性最佳的DDRII记忆体模组,充分满足电脑玩家及需大量资料传输的电脑使用者。」

Apacer最新高阶DDRII内存模组全系列坚持完全采用原厂颗粒,以维持产品品质保障;同时,在符合JEDEC DDRII的规格标准下,采用先进的0.11微米制程技术之DDRII颗粒来架构DDRII内存模组。其特色有三:一、最佳的省电性:采1.8伏特电压设计,超越前一代DDR所采用的2.5伏特电压设计,大幅降低电压使用量。二、更佳的散热效果:在超高速度的运作下,搭配低电压及FBGA封装方式,可降低热流的产生,提高散热效能。三、绝佳的传输速度:FBGA的封装技术,在内层线路设计上,速度远超过传统TSOP封装方式,资料处理速度可支援超过533MHz。

Apacer DDRII内存模组可提供每秒4.3GB的高速资料传输速度,若在双通道架构下,相对的传输速度更可高达每秒8.4GB。对于追求速度与稳定度的使用者,宇瞻科技的DDRII内存模组将能给予绝对高效能、高速度、高稳定之品质保证。


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