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第52325篇:索尼向东芝转移晶圆厂 欲将Cell处理器外包 |
| 发布时间:2007年11月6日 点击次数:344 |
| 来源:嵌入式开发网 作者: |
几星期前有关的交易传闻已经出现。索尼和东芝表示他们已成立两家晶圆合资公司。但实际上,索尼正在将晶圆生产设施转移到东芝,这表明索尼正朝着“fab lite”(轻晶圆厂)运营方式转变,或许最终采取无晶圆厂(fabless)策略。 做为交易的一部分,东芝、索尼和索尼计算机娱乐公司(Sony Computer Entertainment Inc.)将联手建立一家合资企业,生产包括“Cell”处理器和RSX图形引擎在内的高性能芯片。该处理器由索尼、东芝和IBM联合开发。芯片用于索尼的PlayStation 3游戏机,不过这款游戏机目前销售不佳。 此外,索尼也计划在2008年3月底之前,将其位于长崎技术中心的Fab 2晶圆厂300毫米晶圆设备转移给东芝。转移后,该生产线将由两家公司的合资企业运作。 东芝将拥有合资晶圆厂60%的股份,索尼占20%,索尼计算机将拥有其余部分。索尼的长崎晶圆厂从2004年开始运作,现在使用65纳米工艺生产Cell处理器。索尼一直考虑将45纳米Cell处理器外包生产,预计将从2008年末开始。 同时,索尼也将Oita TS Semiconductor公司(OTSS)的资产转移到东芝。OTSS是东芝和索尼之间的合资企业,位于东芝的Oita半导体工业园,1999年建成生产PlayStation 2游戏机芯片。据称,东芝将拥有这家合资公司51%的股份,索尼将持有其余49%股份。 通过合作,东芝将通过向PlayStation提供高性能半导体产品,扩充和增强其系统级LSI业务。索尼集团期望通过向高性能半导体工艺过程迁移,进一步提升PlayStation业务的增长。
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