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无铅制造难寻半导体封装新焊料 |
| 发布时间:2007年2月10日 点击次数:119 |
| 来源:国际电子商情 作者: |
受到条例影响的有害物质包含铅、汞、镉、六价铬、多溴代二苯醚(polybrominated biphenyls)等,电气和电子设备制造商、供应商、分销商和循环回收部门不能使用这些物质。电子行业最常见的有害物质是含铅的焊料,被普遍用在半导体工业的封装和板卡组装方面。 然而,摆在面前的问题是如何转换焊料,在最小限度损害环境的同时,还需要达到应有的技术指标。事实上,为了避免再设计产品的费用,一些公司已经停止向欧洲出口产品。 在欧盟发布环保条例同时,中国和美国加州也发布了各自的RoHS条例,这些条例都将在2007年生效。 虽然中国版本的RoHS与欧洲条例有相似之处,在汽车电子、医疗设备和甚至封装领域有某些重叠,但这两个条例完全独立。例如,根据中国RoHS条例,玩具和家电可以豁免有害物质限制,但是欧洲的RoHS条例则限制使用。中国RoHS条例也包括一个标签系统,从2007年3月1日开始实施。将涵盖整个供应链,如果产品要在中国上架销售,那么必须在3月1前.贴上环保标签。 美国加利福尼亚州的RoHS条例有两个明显部分：循环回收和限制有害物质。循环回收部分的法律已经生效,需要零售商在销售是征收电子产品的循环回收费用。限制有害物质刚刚在2007年开始生效,与欧盟的RoHS非常类似,包括许多同类产品,没有对标签提出特别要求。 为了避免在焊料中使用铅,现在已出现几种焊料选择,包括：锡银铜合金、纯锡、锡银合金、锡铋合金、锡铜合金、锡锌合金、镍/钯或者镍钯金合金。 然而,iSuppli认为最经济有效和可靠的解决方案是纯锡,大量第三方供应商和独立设计制造商(IDM)在批量生产中使用纯锡作为他们的解决方案。 |
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