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赛迪顾问 半导体产业研究中心 何璞
2006年,中国智能卡市场规模依然保持了快速的增长,与去年相比增长速度超过了20%,远远超出了年初人们的预期,最直接的原因来自于移动运营商采购量的大增以及二代身份证的持续放量。
从应用市场来看,移动通信仍旧是智能卡的主流应用领域,今年移动和联通两大运营商对于卡的采购大幅增加,分析原因在于移动市场竞争日益激烈,频繁的促销活动迫使运营采购远远超过新用户数量的卡来保证跳转换卡的需求; 在二代身份证领域,根据国家规划部署,全年投放市场的规模达2亿张,北京、上海等城市的集中换发已经结束,其他地区的换发工作正处于稳步推进中;而公用电话卡市场萎缩之势不减,但由于此类卡属于消耗产品,市场需求量仍然非常可观,因而此类应用居于整体市场份额的第三位。随着社会信息化建设的发展,社保、交通、校园等领域对智能卡的需求稳步提升,智能卡正逐渐成为信息管理和电子支付的有效工具。
从市场竞争来看,本土厂商以电信领域为突破口,已经成为中国移动和中国联通的主力供应商,大唐和东信和平是其中的佼佼者。然而在市场份额逐渐增加的同时,电信卡的提供厂商却面临着“增产不增收”的局面,市场竞争过于激烈导致价格战,sim卡的价格与去年相比下降幅度达到50%。电信市场低利时代的来临使厂商积极调整业务方向,将更多的关注投入到非电信领域：一直专注于电信领域的大唐推出了符合PBOC2.0的卡,武汉天喻与萨基姆合作开拓金融方面的业务就是最好的例证。面对本土企业的快速成长,国外厂商也在积极调整自己的发展策略以保持和拓展市场竞争实力：Axalto和Gemplus换股重组,捷德在金融、移动支付等领域积极参与试点应用……
从技术发展来看,非接触化和CPU化是市场应用需求的发展趋势。非接触技术适用于快速支付场合,NXP和Sony推出的NFC以及握奇提出的simpass无一例外地采用了非接触技术;而智能卡芯片CPU化的趋势则是为了满足未来应用对于安全和功能扩展的需求,社保,金融等行业已经发布的应用规范中明确要求采用CPU卡。
展望未来,中国智能卡市场随着一些应用领域的启动会有更广阔的发展前景。随着中国3G市场的启动,预计移动电信卡会在市场启动期后于2008-2009年掀起一个发卡的高峰;二代身份证市场根据国家发展规划,预计在以后两年每年发放2亿张,接下来的几年该市场会随着集中换发的结束逐渐变小;银行卡从磁条卡向芯片卡的转变由于投入成本与产出效益的失衡在短期内还无法得到妥善解决,因而银行卡市场还需要相当长的时间去培育和发展,近几年银行卡仍然以行业合作应用为主;社保卡、公交卡在未来几年将会保持持续增长的态势。
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