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惠普芯片工艺取得突破 摩尔定律依然有效

发布时间:2007年2月1日 点击次数:104
来源:中电网   作者:
 
惠普研发部门日前表示,已经找到了提高芯片整体性能的新方法,如果进展顺利,则意味着著名的“摩尔定律”今后多年内将仍然有效。

  惠普称,已发现了将传统CMOS工艺与纳米技术综合运用于集成电路上的新方法,从而将有利于提高芯片上的晶体管密度和降低芯片能耗,并大幅度提高芯片成品率。所谓摩尔定律,是指英特尔联合创始人戈登·摩尔1965年提出的有关半导体技术发展的预言,即认为每隔18到24个月,芯片上的晶体管数量将增加一倍。

  惠普实验室量子科学研究主管斯坦·威廉斯(Stan Williams)表示,随着常规芯片尺寸继续缩小,摩尔定律将不可避免地与物理学法则存在冲突;但如果惠普上述新方式被证明可行,将意味着摩尔定律今后多年内仍然有效。惠普称,利用上述新方法,将使芯片晶体管密度提高8倍,能耗也低于当前常规芯片;同时还能使用当前规格的晶体管来制造新芯片,即现有芯片加工厂只需稍加调整便可生产新芯片。

  惠普称,虽然上述新方法仍处于概念阶段,但计划于今年年内开发出新芯片原型。惠普研发人员还预计,到2010年时,将出现使用15纳米线与45纳米CMOS工艺相结合的新技术,这就相当于在无需压缩晶体管体积的前提下,可把处理器向前发展三个等级。业界人士表示,如果惠普上述新技术能得以实际应用,则意味着今后计算机不但整体能耗能够显著降低,系统处理能力也将大幅度提高。

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