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第52138篇:尔必达明年三月开始全面采用300毫米晶圆

发布时间:2007年11月6日 点击次数:359
来源:嵌入式开发网   作者:
 
    日本尔必达(Elpida Memory)2008年3月将开始完全使用300毫米晶圆生产DRAM芯片,以降低单位芯片成本,应对价格下滑局面。
    
    尔必达是日本唯一一家生产电脑和手机DRAM芯片的厂商。它以前曾说过,将在2008年的某个时间完成向300毫米晶圆的过渡。每片300毫米晶圆可以产出的芯片数量,是200毫米晶圆的两倍。
    
    
    在价格下跌之际,内存厂商不断增加资本支出以维持利润率,但这导致价格进一步走低。全球最大的DRAM厂商韩国三星电子日前表示,将把2007年内存方面的资本支出计划提高到创记录的78亿美元。
    
    
    尔必达的发言人Hideki Saito表示,公司已确定3月完成过渡的具体目标。


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