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半导体设备投资07年全球持平 |
| 发布时间:2007年1月29日 点击次数:106 |
| 来源:日经BP社 作者: |
其中,2006年晶圆制造设备（wafer fab equipment）投资增加了26.3％。主要是面向内存设备的投资。今后,支持65nm及45nm工艺的设备需求量将会增大。但Gartner预测,2007年的投资额将与去年基本持平,仅有0.6％的增长。 2006年封装/组装设备（packaging/assembly equipment）投资增加了15.2％。预计投资额2007年将减少5.7％,2008年出现反弹,增加25.8％。测试设备（automated test equipment）投资2006年增加了25.8％,增势稳定。预计2006年上半年之后市场趋于饱和,2007年投资额将减少5％。 2007年,拉动半导体设备投资的将是逻辑相关和内存设备投资。该公司的统计结果显示,内存设备投资有可能占到所有设备投资的50％。 |
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