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业内期盼许久的半导体产业新政有望今年出台。昨天,记者从信息产业部获悉,第五版征求意见稿目前已经形成。
信产部产品司副司长陈英表示,这则《软件与集成电路产业发展条例》已多次征求业内专家和地方相关部门的意见,目前形成了《条例》的第五版征求意见稿。下一阶段,将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善,形成《条例》送审稿,最后上报国务院法制办,从而进入最后的立法程序。
相关人士透露,最近信产部对这项政策的推进速度非常快,今年出台的可能性非常大。据悉,《条例》主要包含十二个部分的内容,即总则、规划指导、财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和法律责任。
我国电子信息产业领域还没有相关的法律法规,专项法规是个空白点,这是《条例》备受关注的原因之一。2000年,国务院曾颁布《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》,俗称“18号文件”,带来国内半导体行业的蓬勃发展,引来诸多海外芯片制造商和封装测试企业大举投资。但随后该政策对国内芯片企业的税收优惠遭到了美国的压力,其中两项关键扶持措施停止执行。人们期待新政能带来更多激励人心的举措。
引人关注的是,涉及到投融资部分已明确形成计划,包括将建立风险投资基金、加大政策性银行的支持、优先支持安排上市融资、支持企业发行债券、完善用汇管理等。
曾参与“18号文件”制定并且参与《条例》立法讨论的专家杨学明表示,在国内半导体领域设立风险投资基金非常必要。在不久前的一次大讨论中,几乎所有与会专家都一致同意这一举措。杨学明表示,《条例》最终出台后,肯定会有一系列配套措施。他指出,在我国风险投资制度不完善的情况下,风险投资基金具体的建立方式需要慎重讨论,尤其是退出机制。目前,我国是最大的地区性半导体市场,大量海外资金正在急切地寻找投资机会。
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