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Flextronics 转让半导体芯片和网络事业部 |
| 发布时间:2005年7月1日 点击次数:87 |
| 来源:电子产品世界 作者: |
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[新闻热点] 相关文章: AMD投资30亿美元 在德国建造第三个晶圆厂简介:
德国慕尼黑6月15日消息,据报道AMD正考虑在德国德累斯顿建造其第三个晶圆厂。位于美国加州桑尼维尔市的AMD公司即将就扩展其德累斯顿生产规模作出决定。AMD公司CEO Hector Ruiz对该报纸说:“到2008年我们很可能将需要建立一个新的晶圆厂。”预计该决定在明年年中将会作出。 据说德国萨克森州政府已经承认,就扩展德累斯顿生产事宜它们正在同AMD进行会谈。AMD的德累斯顿生产包括一条200mm晶圆生产线,另外一条称作Fab 36的300mm生产线目前正在加紧建设,预计明年初将投产64位芯片。AMD的所...... 南通30余企业受冲击 欧盟绿色双指令影响机电产品出口
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