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富士通建新晶圆厂生产逻辑芯片 |
| 发布时间:2006年2月6日 点击次数:101 |
| 来源:电子产品世界 作者: |
拥有双层洁净室结构的300毫米晶圆二厂计划在2006会计年度内建成（2006年4月至2007年3月）,并将于2007年4月投入运营,预计于2007年7月起开始批量出货。 在至2007会计年度末的两年时间内,富士通将为新晶圆厂投入约1200亿日元,使月生产能力达到10,000片晶圆。公司还将在市场需求趋势预测的基础上分阶段追加投资。富士通希望该厂的最大月生产能力能达到25,000片晶圆。 300毫米晶圆一厂是在三重工厂建成的第一个300毫米晶圆厂,拥有采用90纳米技术大批量生产300毫米晶圆的生产线,于2005年4月起开始运营,其月生产能力将在2006会计年度达到15,000片晶圆。 |
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