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第51539篇:ATDF与联电就纳米和存储技术等扩展合作 |
| 发布时间:2007年7月30日 点击次数:203 |
| 来源: 作者: |
根据协议,ATDF和联电将致力于由小型厂商、大学实验室和其它组织首创的专用技术,如纳米技术和存储设计。 ATDF将为任何愿意参与该项目的创新者评估可行性,以及进行合格性测试。然后联电将审核ATDF的测试结果,选择潜在的制造伙伴。 ATDF与联电的合作始于2006年,双方开展了三个项目,为逻辑芯片开发高级CMOS器件。 另外,联电和MaxLinear Inc.宣布,MaxLinear produced利用联电的CMOS工艺生产其硅调谐器IC MxL7001。全球最小的用于移动TV的硅调谐器射频IC——MxL7001。据MaxLinear称,MxL7001为基于MaxLinear下一代TV调谐器平台的单芯片数字CMOS IC。该款IC的封装尺寸为1.9mm x 1.9mm,仅为之前推出的MxL5000系列IC的十分之一。
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