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第51439篇:武汉芯片厂明年Q1投产 订单排至09年 |
| 发布时间:2007年8月1日 点击次数:200 |
| 来源: 作者: |
武汉芯片厂将分三期建设,一期工程总投资100亿元,由省、市、区三级财政共同投资,委托中芯国际集成电路制造公司经营管理,计划于今年年底建成,明年一季度投产。三期工程完成后,产量将达到每月10万片,年产出200亿元以上。 据介绍,12英寸90纳米集成电路生产线主要采用12英寸90纳米技术生产存储类芯片,包括动态存储器、静态存储器、闪存等,这些产品是各类消费电子产品如计算机、数码相机、MP4、数字家电、手机、显示器件等的核心部件。有关负责人说,目前芯片订单已排满到2009年。此项目将带动湖北半导体产业发展,并增加中国高端芯片的生产能力。
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