苹果CEO史蒂夫·乔布斯日前在MacWorld大会上宣布，公司名称由“苹果计算机公司”改为“苹果公司”。当天苹果还对外展示了业界期待已久的iPhone智能手机。
    
    
    仅仅在苹果电脑公司首席执行官Steve Jobs宣布多媒体手机iPhone几小时后，分析师就纷纷开始猜测哪些半导体供应商和系统厂商将会获得设计订单和制造合同。
    
    据FBR Research公司的一份报告称，在iPhone的技术和组件供应商方面，最可能胜出的是三星电子(提供应用程序和视频处理器)、Marvell(提供802.11)、英飞凌(提供基带)、Broadcom(提供触屏控制器)和Cambridge Silicon Radio(提供蓝牙技术)。
    
    而在生产商方面，FBR公司相信台湾地区供应商们今年已经拿到了600万件iPhone的订单，如果市场需求旺盛，还可能再追加300万件订单。
    
    Macquarie Research的一份报告指出，几家台湾地区企业也将受益，包括富士康(装配)、Catcher和富士康(不锈钢外壳与机械部件)、正崴精密工业和Entery(连接器/电缆与蓝牙模块)、Unimicron和Tripod (PCB)、大立光电(相机镜头)和扬信科技(相机模块)。
    
    FBR Research公司还指出，三星似乎已经拿到了最新视频iPod即M45的视频和应用联合处理器套件的订单，而之前这部分订单是Nvidia公司的。预计M45将在今年第三季度推出市场。