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第51042篇:台湾晶圆测试吃紧 卡到半导体生产链 |
| 发布时间:2007年9月18日 点击次数:1042 |
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产能满载订单已排到十月 包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂,因LCD驱动IC、网通芯片、绘图芯片及芯片组等订单强劲,本季产能利用率均拉高至九成以上或满载水位,当然晶圆代工厂本季投片量较上季大增约二○％,晶圆测试需求亦同步拉升。再者,因为IDM厂的资产轻减（asset-lite）策略持续执行,包括飞索（Spansion）、德仪、意法半导体、恩智浦（NXP）等IDM大厂,也提高了晶圆测试委外代工比重,所以现在晶圆测试厂产能利用率已达满载,订单也排到了十月。 晶圆测试厂利用率拉高,对探针卡需求自然大增,不过探针卡业者自去年下半年至今年中旬为止,并没有太大的扩产动作,所以现在订单快速到位,当然无法在第一时间顺利出货,也导致了探针卡出现缺货情况。据测试业者透露,现在探针卡因产能不足问题,交期已由二周拉长至四周,台湾供货商旺硅则因属本地供货商,交期只拉长至三周,因此已开始将部份急单转单至旺硅,其中以LCD驱动IC、内存等探针卡转单情况最多。 覆晶垂直探针卡交期拉长 此外,绘图芯片、芯片组、高阶三Ｇ手机芯片等封装制程由闸球数组封装（BGA）开始转向采用覆晶封装（FlipChip）,导致探针卡出现规格世代交替,亦是造成交期拉长的一大原因。业者表示,过去探针卡主要以悬臂式探针卡（Canti-Level）为主,但现在因芯片制程导入六五奈米后,一定要采用覆晶封装,所以探针卡也需要改成覆晶垂直探针卡（FCVertical）,现在正好处于产品线世代交替及认证期间,覆晶垂直探针卡制造期又较长,所以交期拉长至四周以上,在下半年恐将成为常态。 以台湾探针卡供货商旺硅来说,目前垂直探针卡出货量已明显提高,因现阶段产能吃紧,已不再接低毛利或低价格订单,而全力支持高毛利的覆晶垂直探针卡或高脚数悬臂式探针卡出货。同时,因探针卡产能不足,晶圆测试厂产能无法再扩充,供不应求情况自然让产能更为吃紧,只好持续向探针卡厂追单,包括旺硅、MJC、FormFactor等业者订单出货比（BB值）均已提高至一．二至一．三左右。
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