 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→索引第3283页 →文章分类→新闻热点→第1748页→[中国移动北京升级EDGE 3G时间差可能影响TD]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
中国移动北京升级EDGE 3G时间差可能影响TD |
| 发布时间:2007年3月12日 点击次数:116 |
| 来源: 作者: |
家住大运村附近的顾先生使用多普达830手机,明确显示EDGE网络在线,实际速率可达200多kbps,远超北京移动目前的GSM/GPRS网络,可以流畅访问WAP网站,并且能够收发彩信。 早在去年5月,广东移动就在国内率先开通了EDGE上网服务,并提供了EDGE/GPRS双模网卡,推出了资费套餐对抗联通CDMA1X“掌中宽带”业务,进一步降低了用户无线上网门槛。 EDGE可平滑升级3G EDGE也被通俗称为“2.75G技术”、“准3G”,是基于现有GSM网络,能够高速传输数据的无线接入技术,有时也被称为“E-GPRS”。它通过改善调制解调方式,对GSM和GPRS网络稍做小的改动,就能提供最高理论峰值速率473.6kbps的高速移动数据传输,可以稳定达到190k的下载速度,比现有的GPRS要快3到4倍。 EDGE网络也常为徘徊在3G边缘的运营商所青睐,以满足高速数据业务的需求。如电信巨头爱立信近日与印度运营商IDEA Cellular签署了一份为期三年的GSM扩容合同,将在印度五个地区实施网络扩容EDGE项目。IDEA Cellular是GSM移动业务运营商,根据爱立信的说法,一旦3G频谱分配方案最终确定后,该网络就能够平滑升级到3G。 尽管目前消息已经明确中国移动上马TD-SCDMA,本月百亿元TD设备招标也开始启动,但国产3G的积极支持者所担心的是,中国移动以提高GSM网络的数据速率为名,在全国各地同时大肆建设EDGE网络,就可以此为由过渡到WCDMA。 上马EDGE可能打击TD 中国移动董事长王建宙曾清晰向外界表示移动对于EDGE的态度,由于3G临近,中移动希望能够避免在过渡性的EDGE技术上投入过多资金。 但芯片大户台湾联发科董事长蔡明介则预期,今年EDGE手机芯片出货量将大增,并明确指出大陆手机厂商已经开始备战。 电信专家李进良对此不无忧虑。他认为,如果中国移动建设了EDGE全国网,并提前占用了TD的市场空间,从而赢取中国整个3G半壁江山,对于中国自主知识产权的3G标准TD来说,这将会是被扼杀在摇篮里的致命一击。 TD联盟内某企业负责人则与新浪科技谈得更为深入,他回顾了此前运营商违规全国大建WCDMA试验网的情形,指出“设备商送EDGE,如果网络工程、服务等都做得好即获得运营商认可,这就等于向WCDMA开了口子,重演以前的事件。”他正言道,“TD(招标)从现在发力,第三季度可以出成果,这是从芯片研发、操作系统、终端产业等层面新阶段的整合。以TD为平台,对于国内软硬件设计水平都会有非常大的提高。如果再给两年,届时国内厂商在终端、系统方面会有质的突破,绝不是仅仅一笔经济账。” “国内不乏一流的研发人才,但很多企业都养成了引进、再引进的怪圈,这也是严重缺乏自信的表现。”他不无痛心。 3G增值业务提前商用 中国移动目前保持在区域范围内的EDGE投资,一方面可以缓解联通CDMA 1X网络的数据业务竞争压力,争抢高端用户;另一方面也可以适时调整商用规模,争取布局3G商用前的竞争态势,攻防兼备。 由于EDGE的传输速率与3G初期基本相同,因此移动发展EDGE对于TD来说不是好消息;但是在用户体验方面,数倍速率的提升则带来非常大的提高。 无论是EDGE,还是即将推出的TD服务,3G增值业务显然会在牌照发放前商用,运营商也早已开始积极进行3G增值服务的测试和准备工作。中国移动将GSM/GPRS网络升级到EDGE,中国联通将CDMA网络升级到CDMA1X,将GSM升级到GPRS,带宽得到了很大改善,这些都为需要带宽的3G业务提供了应用的舞台。 目前,手机WAP上网、手机邮件、手机游戏、手机即时通讯、手机搜索、手机电视、可视电话、彩信报纸、手机博客等3G时代的产品已经陆续开始商用。
|
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  高通推通用手机电视芯片 支持其它标准简介: 高通公司日前推出了多款新芯片，使得愿意提供手机电视服务的手机厂商有多种技术可供选择。 在上周的3GSM World Congress上，除了MediaFlo广播系统外，高通还宣布在开发支持其它手机电视技术的二款新芯片。 高通在大力推广其MediaFlo系统。除了MediaFlo外，其它手机电视服务标准还包括诺基亚和索尼-爱立信支持的DVB-H，以及日本的ISDB-T。但是，在上周的3GSM World Congress上，高通公布了一款支持这三种技术的“通用”芯片。 ...... 中国数字电视产业发展驶入快车道特许半导体与IBM合作开发32纳米制造工艺SUMCO计划将300mm晶圆产能增强至2倍多 投资额为1280亿日元IC设计公司最大的挑战：“方案竞赛”将主导全球半导体行业？ |
|
|
|
下一个:
上一个: