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松下电器将投产MEMS麦克风 |
| 发布时间:2007年5月28日 点击次数:149 |
| 来源:日经BP社 作者: |
此次将厚度降至1.05mm,以便配备于以手机等为代表的便携产品。可承受无铅焊点在260℃下的回流焊。还内置有基于低输出阻抗CMOS的放大器电路。该公司此前一直致力于MEMS麦克风的开发,较为重视与竞争对手在投产日期上的竞争。另外,该公司的发布资料显示,该产品采用了“新开发的高耐热无机多层膜驻极(电介)体”,不过未公布该材料是否属于Si材料。 |
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