 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→索引第3393页 →文章分类→新闻热点→第1772页→[Intel研发高管展望化合物半导体前景]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
第50014篇:Intel研发高管展望化合物半导体前景 |
| 发布时间:2007年9月1日 点击次数:1062 |
| 来源: 作者: |
Mayberry指出,Intel已开展了数个项目,瞄准化合物半导体,看好其在未来十年内的应用。他表示,由于成本原因,制造150mm砷化镓基片几乎是不可能的,因此Intel关注于在300mm硅基片上制作化合物半导体器件。 他补充表示,化合物半导体和硅可以混合使用,实现互补,在硅表现良好的方面仍然保持硅的使用,而用化合物半导体替代一部分以实现更良好的性能。 Mayberry列举了目前Intel所面临的挑战,其中包括：寻找一种合适的高K介质;用化合物半导体制造PMOS器件,与性能等同的NMOS器件匹配实现化合物CMOS;制造增强性器件;实现尺寸缩小至前沿的硅集成水平。
|
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  瑞萨与Arrow和Avnet实行中国战略合作 开拓市场简介: 日前，株式会社瑞萨科技分别与半导体领域两大全球分销商Arrow和Avnet开始在中国的战略合作。根据合作协议，今后瑞萨与Arrow以及Avnet将在消费、工业、汽车等诸多电子领域展开全方位的合作。针对以上合作，业界评论家表示：“瑞萨在中国与Arrow和Avnet结盟，目的正是开拓更多的新用户。合作之后，瑞萨能够利用Arrow和Avnet在华广泛的销售网络，这将进一步扩展瑞萨原有分销网络的覆盖面。加上其原先强大的供应链，瑞萨在华的销售能力将得到极大的...... 无线互连领域酝酿标准之争 UWB将超越Wi-Fi超低价手机市场潜力大 多家厂商争相进入海力士DRAM产品获ISi的Z-RAM存储技术授权信产部官员批评我国彩电商过多 进入门槛太低 |
|
|
|
下一个:
上一个: