|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
东芝日立瑞萨欲合资建芯片厂对抗英特尔三星 |
| 发布时间:2006年1月3日 点击次数:124 |
| 来源:it 作者: |
由于财力局限,当前日本芯片产业正在失去相对于海外竞争对手的优势,因此在日本逐渐兴起了建立芯片生产合资企业——这种合资企业只为母公司生产芯片——的想法。 日本的芯片制造商是全球高端芯片加工技术的领先厂商。但由于生产这样高端的芯片需要庞大的投资,因此一些分析家和当地的一些芯片制造商早已指出建立生产合资企业进行生产的必要性。 更先进的加工技术可以使芯片制造商生产出速度更快、体积更小、耗电量更低的芯片,而且生产成本也更低。这样的高端芯片也有助于电子设备制造商生产出体积更小的产品。当前标准芯片芯片的宽度为90纳米。 不过,由于存在潜在的利益冲突,一些分析家也对这种建立合资企业生产的可能性提出了怀疑。他们指出,这种联合运营存在的潜在问题包括谁将管理这样的合资企业、它将基于哪家公司的技术、怎样分担建立生产线的巨额投资等。
|
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: 八吋晶圆厂“登陆”年底可望解禁简介:
近日电台“经济部长”何美玥表示,两岸议题在二次“经发会”是一定要谈的,而一些已有共识、且较无争议的两岸经贸开放,应会在年底前先做,“不会等太久”。外界预期,年底前应会通过力晶、茂德两座八吋晶圆厂“登陆”申请案。 据台湾媒体报道,对于中芯国际总裁张汝京接受媒体访问时表示“台湾再不开放,半导体优势将渐失”时,何美玥表示,是否开放高科技产业赴大陆投资,将是二次“经发会”重要议题。 报道说,何美玥指望年底前开放的应是通过力晶、茂德八吋晶圆厂“登陆”申请案。其次是,为维持岛内业者竞争力,进一步开放八吋晶圆厂0.18微米“登陆”则有急迫性。此外,开放小尺吋面板、封测“登陆”,因规...... 力晶大陆投资受挫 12吋晶圆厂计划黯淡
芯片市场需求旺盛 AMD承认满足不了需求
Asicen推出第二代USB DVB-T数字电视接收器参考设计
Spansion推出64Mb串行闪存,读取速度达50MHz
IBM开发首款电致发光纳米管晶体管,亮度比LED强千倍
德州仪器庆祝公司成立75周年
NEC开发出柔性超薄电池,适用于各种移动应用
七成电子产品遭遇环保令 入市先防毒
全球RFID市场2010年将增至30亿美元 |
|
|
|