 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[ST：提供全系列手机存储器系统解决方案]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
ST：提供全系列手机存储器系统解决方案 |
| 发布时间:2005年1月23日 点击次数:120 |
| 来源:中国电子报 作者: |
3G手机存储器趋于多样化 3G手机中包含大量的存储器产品,各家供应商的产品侧重点有所 不同,而ST是全球为数不多的能同时提供NOR/NAND闪存及RAM存 储器的半导体供应商,以此满足手机设计者的多样化需求。据ST存储 器产品部中国技术应用中心（China MMCC）资深经理康波先生介 绍,ST的单片存储器产品有NOR和NAND闪存以及RAM存储器(SRAM、PSRAM、 LPSDRAM)。而基于单片存储器方案,ST还推出了面向手机市场、 基于NAND闪存和NOR闪存的多片封装存储器系统解决方案,以及包含 多媒体应用处理器、LPSDRAM和NAND闪存的SIP产品。 在每一类产品中,ST都有系列产品线。其中,NOR闪存产品容量 从32Mb到512Mb;SRAM的容量从2Mb到8Mb;PSRAM的容量从16Mb到 128Mb;NAND产品的容量从256Mb到1Gb,数据读取速率从23MB/s 到38MB/s,写速率从2.4MB/s到7MB/s;而LPSDRAM 的容量从128Mb、256Mb到512Mb,这些产品分别支持3.3V和1.8V。 在众多的存储器产品中,康先生认为,一些多片封装产品,将成 为今年市场需求的热点。 3G高端手机对存储器要求更高 虽然中低档手机对3G应用的普及起到关键作用,但3G应用将最早 从高端手机和智能手机上得到体现,使用户充分体验到高带宽网络的 优势。 康经理认为,在2005年,3G高端手机产品将以提供各种数据服务, 如上网功能、多媒体数据流、GPS服务为主。“在高端手机上,为了 支持大量多媒体功能,除了采用专用操作系统外,手机会逐步采用Symbian、 Linux、Windows Mobile等开放操作系统,而开放操作 系统对存储器的速度、容量和架构提出了新的要求。例如,手机要求 使用同步传输方式以提高数据吞吐率,为此,闪存存储器的读取速度 将从现有66MHz提高到100MHz。” 而手机嵌入式软件和操作系统的复杂性和实时性,要求存储器器 件具有Multi Bank架构以支持系统的并行操作。康经理介绍说： “为了实现手机数码相机和MP3等多媒体功能,3G手机不仅提高了对 固定存储,如手机PCB板上的NOR和NAND闪存需求,还增加了对移动存 储,如多媒体卡(MMC),SD卡以及小尺寸移动存储器(RS-MMC/ MINI-SD)的需求。” 看好两大亮点产品 在诸多产品解决方案中,除了通用闪存产品外,ST的一个特色产 品是加密NOR闪存-Krypto产品。“这是面向3G手机、保证手机安全 性的闪存系统解决方案,是一项关键的技术创新,它顺应了3G手机应 用对安全性的需求。”康先生介绍说。他进一步解释说,因为3G手机 不光在处理速度上大幅提升,它的最大特点是具有强大的网络数据服 务功能,这一功能在为人们的生活带来了很大便利的同时,也对手机 的安全性提出了挑战。例如通过手机进行金融交易、登录银行账户等 应用时,需要采取安全措施,从而防止信息被非法复制、篡改和剽窃。 而ST作为全球排名前列的智能卡应用供应商,在安全性方面有很好的 专有技术和经验。结合这些安全性技术,ST推出了加密NOR闪存(Krypto) 产品系列,这有别于其他提供单纯闪存产品的供应商。据介绍,第一代加密闪存产品以NOR闪存为主,在其中增加了嵌入式64位密钥加密引擎(DES)等安全功能,使处理器和闪存能够在程序执行或数据 传输过程前以及过程中进行相互验证,以实现系统安全性,其容量为128Mb,今后还会逐步推出256Mb和512Mb产品。 除了加密内存,另一类被看好的产品是面向多媒体数据的NAND闪 存+LPSDRAM的多片封装产品。随着各种多媒体应用在手机上逐步实 现,该类存储器的需求将出现爆炸性增长。“就像使用PC一样,未来, 随着各种多媒体应用在手机上的逐步实现,人们对手机存储器的容量 需求不断提高。”康经理说。为了顺应市场的这一需求,ST推出了面 向市场上各应用处理器的通用解决方案,同时,正在研发针对ST Nomadik多媒体应用处理器的专用系统解决方案。在ST提供的多片封装 产品中,目前NAND闪存以小页面为主,容量为128Mb。今年初,ST 将推出大页面NAND闪存,使该多片封装产品的容量进一步增加,成为 由256Mb、512Mb或1Gb的NAND闪存与256Mb或512Mb的LPSDRAM 组成的多片封装产品。 面对不断增长的市场需求,ST一方面快速提高实际产能,如提高 新加坡8英寸厂NOR产品的潜在产能,意大利12英寸新工厂投产,以及 与现代半导体在中国建立合资企业生产NAND产品,通过采用先进的制 造工艺以降低晶片尺寸、提高容量,改进或提高晶片集成度,以及投 资后道封装测试技术等。另一方面,与关键客户保持紧密合作关系, 参与并管理中期的生产产能问题。 最后,康经理表示,市场在不断演进,随着成本的降低,高端手 机不断被广大消费者接受,并演化为低端产品,而这要求半导体供应 商通过采用新的设计技术、制造工艺和封装技术来持续降低产品的成 本。而ST也在各项技术上进行创新,例如,采用新的闪存架构——— 多电平闪存单元(MLC),能在同一芯片尺寸内,大幅提高芯片的容 量。开发新的MCP封装技术,在相同厚度的封装中,叠装更多的芯片, 来提高系统的集成度,降低产品的成本。
|
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  三星9亿美元投资建第五代液晶板厂简介:
计算机世界网消息 全球最大记忆晶片制造商三星电子(Samsung Electronics)表示，将对液晶显示面板厂增加投资1.2兆韩元(9亿6300万美元)。 这家公司去年12月已宣布要投资661亿韩元于第六代的生产线。 三星电子和LG飞利浦LCD公司均表示自己是全球最大的液晶显示器制造商。他们正积极 扩大生产效率更高的新厂产能，以加速淘汰对手。 雷曼兄弟在台湾的分析员杜大卫说：“我们预期，随下一代厂成本增加，较小TFT-LCD厂将难以竞争，这显示较小业者势必得整合。” 今天以前，三星电子今年即规划领先同业的半导体事业资本支出(含LCD在...... 台湾台积电、联电高阶订单流失有限
TCL结盟汤姆逊 国际彩电业格局潜藏变局
富士通在沪成立新公司 统筹在华半导体业务
智能手机密集上市 融合大势不可抵挡
我国EVD国家标准即将出台 发展前景备受争议
高通将在手机芯片中集成Wi-Fi 已处测试阶段
NEC将斥600亿日圆在日本建12寸晶圆生产线
Gartner：Symbian联盟将被微软打得一败涂地
中国厂商制衡日本巨头 中国电子业迅速崛起 |
|
|
|
下一个:
上一个: