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第四届MOROTOLA杯(MCU/DSP)设计应用大赛预告 |
| 发布时间:2006年3月4日 点击次数:508 |
| 来源:单片机与嵌入式系统应用 作者: |
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日本住友金属矿业继完成其2005年82亿日圆的扩产计划,并于最近正式加入营运后,又计划于2006年2月投资70亿日圆在四国新居滨市兴建一个新厂房,生产COF载板的覆铜Polyimide薄膜,预计2006年10月完工。 目前住矿在新居滨市已有两座生产工厂,分别为住矿Isoura厂与新居滨电子,预计第三座厂房加入营运后,年产能可从460万平方公尺提升到650万平方公尺。LCD趋动IC封装逐渐由TCP制程转换成COF制程,住矿预计在2008年以前,COF制程将由现在的60%提升至90%,因此该兴建案...... TD-SCDMA规模网络测试启动
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