上海华虹NEC电子有限公司在北京举办了自公司成立以来的首次技术研讨会。华虹NEC向来自北京地区的IC设计公司全面介绍了其市场定位、产能扩展计划、生产运营、客户服务以及制造工艺发展路线图等情况。华虹NEC计划将月产能由目前的5.3万片/月提升到2008年的10-11万片/月,并且扩充了研发团队,加强制造工艺的自主开发能力。

　　华虹NEC目前专心专注于线宽缩小压力不大的特殊工艺

　　就公司定位,华虹NEC技术副总载姜庆堂强调：“华虹NEC坚守作为一家纯晶圆代工厂商的承诺,并成为特殊工艺的领导者。”他表示,华虹NEC将专注于NVM、HV、BCD、RF和混合信号等五大特殊工艺,面向嵌入式非易失性存储、LCD Driver、SoC(音视频)、模拟和电源管理和RFIC五大市场。

　　姜庆堂解释说,与标准CMOS工艺需要不断投入巨大资金进入下一代工艺相比,特殊工艺线宽缩小的压力比较小。与此同时,特殊工艺的市场也很大。例如,目前超过80%的半导体产品仍采用0.13微米以上工艺生产,而华虹NEC所面向的五大市场总值超过了590亿美元,为“华虹NEC提供了足够发挥的舞台。”姜庆堂强调说：“我们的发展策略是纵向(线宽)和横向并重。”

　　华虹NEC的Fab1是中国第一条8英寸代工生产线,位于上海浦东新区金桥出口加工区,目前最新月产量已经达到了5.3万片/月,满负荷产能是5.5万片/月。目前华虹NEC还在Fab1边上兴建Fab1c,预计2007年年底前可以量产,2008年根据市场需求提升到3万/片的产能,它将采用0.35或者以上工艺生产模拟和电源产品,充分利用Fab1现有的设施。另外,华虹NEC建设位于张江高科技园区的Fab2,预计2007年下半年可以量产,2008年根据市场需求提升到3万/片的产能,主要是采用0.25和以上工艺生产模拟和LCD driver。按照华虹NEC的规划,2007年,华虹NEC的月产能为7-8万片/月,2008年将到10-11万片。

　　华虹NEC的工艺技术发展路线图

　　对于300mm(12英寸)晶圆厂的计划,华虹NEC不愿意评论,只是强调要看市场需求。一位知情人士向《国际电子商情》记者透露说,Fab2本来是来建12英寸厂的,后来改成了8英寸,对于华虹NEC来说,向90和65纳米工艺走是必然的,这就要建12英寸厂。值得关注的是,华虹NEC在讲到产能提升计划的时候提到,Fab1对面有一块比现有厂房大得多的备用地,月产能可达5万片/月。知情人士透露说：“这块地肯定是用来建12英寸晶圆厂,预计未来几个月华虹NEC将发布12英寸厂项目计划。”

　　对于中国芯片制造业来说,华虹NEC的8英寸厂可谓是一个火种,尽管后来中芯国际、和舰和宏力半导体的风头更加强劲。作为老大哥,华虹NEC也非常注重工艺技术的精益求精。华虹NEC营运副总裁郑加镇介绍说,过去一年(Q305-Q306)来,华虹NEC的整体设备效率(OEE)从71%提升到了75%,而通常代工产业能够做到70-72%;产能利用率(loading)基本上在100%;准时交货率(OTD)在97%以上;线上良品率(line yield)连续一年保持在98%以上,而代工产业的平均目标只有97%,这些营运数据在业界都非常领先。