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第49361篇:2005-2006中国半导体产业链报告

发布时间:2006年10月31日 点击次数:536
来源:ChinaByte   作者:
 

  整体而言,2005年全球半导体市场的表现可以说是先抑后扬。据半导体产业协会(SIA)的数据显示,2005年1月,全球半导体销售年成长率达到17.5%,但随后即呈现逐月递减的情况。除了市场需求因素影响之外,行业景气在2004年中达到高峰,比较基期基数较高从而压缩了成长幅度,也是成长率下滑的原因之一。到2005年7月,全球半导体销售成长率转为负数,销售状况远低于2004年同期,之后才逐渐往上增加。受益于手机、MP3播放机、数字相机与个人计算机等消费性电子产品强劲需求带动,10月份全球半导体销售额创下了200亿美元的新纪录。2005年全年,全球半导体销售量增长6.8%,达2,270亿美元。按区域来看,美洲市场表现比较突出,销售金额达到399.4亿美元,主要归功于微软Xbox 360游戏机上市,带动该地区半导体需求上扬。欧洲地区2005年销售额达到394.9,同比增长,比2004年的394.2略有增长。日本方面,2005年销售额为444.9亿美元,比2004年的457.6亿美元下降了2.78%。亚太地区2005年半导体销售额达到1031.4亿美元,较2004年同比增加16.2%。

  2006年,全球半导体市场仍将保持平稳增长态势,但增长率将比2005年高出1~2个百分点,全球主要研究机构对2006年半导体市场成长率的预测如下表所示:

            表 全球六大研究机构2006年半导体市场成长率预测

    
咨询机构 2005 2006(E)
SIA 4.2% 7.9%
Dataquest 6.9% 7.6%
WSTS 6.3% 8.0%
InStat 5.0% 7.6%
IC Insights 4.0% 8.0%
iSuppli 2.4% 4.3%

 
                   来源:北福源咨询 

  半导体市场主要产品类别中,工业用逻辑IC、NAND型快闪存(Flash)是2005年最热销的半导体产品,市场增幅逾40%以上,相比之下,MOS闸阵列、NOR型Flash等产品,则衰退20~30%不等。2005年,工业用逻辑IC、无线用逻辑IC、NAND型Flash、PC用逻辑IC、车用逻辑IC,名列2005年强劲增长前5名,而MOS闸阵列、消费性电子应用模拟IC,双极数字IC(Bipolar Digital)、4位微控制器(MCU)及NOR型Flash等,市场产值则比2004年衰退18~32%。详细情况如下表所示:

            表 2005全球IC产品主要应用领域增长率

   
年增率 高成长产品类别 排名 负成长产品类别 年增率
49% 工业用逻辑 IC 1 MOS 门阵列 -32%
46% 无线用逻辑 IC 2 消费性电子应用模拟 IC -24%
43% NAND 型闪存 3 双极数位 IC -23%
42% 计算机系统用逻辑 IC 4 4 位微控制器 -21%
39% 车用逻辑 IC 5 NOR 型闪存 -18%
34% 固网电信应用模拟 IC 6 ROM -18%
13% 消费用电子逻辑 IC 7 SRAM -15%
11% 大量储存用逻辑 IC 8 数据转换器 -12%
8% 微处理器 9 LCD 驱动 IC -11%
8% 计算机应用模拟 IC 10 车用电信应用模拟 IC -9%
7% 32 位微控制器 11 模拟扩大器 -8%
7% 电压稳压器等模拟 IC 12 DRAM -7%

 
                来源:IC Insight 北福源咨询整理 

  中国市场继2004年达到历史高峰后,2005年半导体产业仍然保持强劲增长态势。2005年,中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币,与2004年同期相比增长16.7%。预计2006年将继续保持这种良好的增长态势,销售额将达4160亿元,同比增长21.6%。

  除了总体规模的快速增长之外,中国集成电路(IC)产业的结构也正趋于合理。在半导体行业,设计、制造和封装的比例保持在3:4:3才比较合理,但我国从位于产业链下游的封装开始起步,过去一直是封装环节占据了50%以上的份额,而位于产业链上游的IC设计则发展得不尽如人意。随着中国IC产业结构的不断调整,2005在保持快速增长的前提下,中国封装业在整个IC产业链总值中的比例有所下降,而IC设计业、晶圆制造业则发展迅猛。2005年,中国IC封装测试业收入约340亿元,同比增长约20.3%;而IC设计和IC制造的收入分别约为131亿元和280亿元,同比增长60.8%和54.5%。封装测试在产业链总值中占45.3%,较2004年的51.8%有了很大下降;而IC设计业和IC晶圆业的产值分别占到17.5%和37.2%。尽管目前IC封装测试业仍然是IC产业链中的“老大”,但三业结构已逐步向国外先进标准靠拢,产业结构趋于合理。


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