11月13日消息,据中科院计算所人士透露,目前龙芯2E处理器进入量产,已经向市场批量供应,使用龙芯2E的中科龙梦笔记本有望在明年年初上市。

　　中科院龙芯主设计师胡伟武在其《龙芯3号多核处理器设计及其挑战》的报告中指出,龙芯3号多核处理器结构特征是多平台并行虚拟机结构,第一阶段到2008年做8～16核,第二阶段到2010年做32～64核。

　　可能使用45纳米技术

　　龙芯3号多核处理器系列主要面向服务器和高性能机应用,部分低端龙芯3号也可以面向部分桌面应用。

　　胡伟武称：“龙芯3号在策略上伸缩设计、有限实现,比如结合工艺和应用,桌面应用则四核就够了。”

　　10月26日,中科院计算所和意法半导体签署合作开发多核处理器协议,其中便涵盖45纳米技术的合作,龙芯2号则会进一步采用65纳米技术。

　　龙芯优势在于低功耗

　　龙芯2E工作在750MHz下时,CPU、北桥和内存条功耗一共只有7.5W。媒体播放较Pentium 4要快一些。

　　多核处理器的发展趋势就是处理器结构正处在转折期,主频至上的时代已经结束。摩尔定律关于主频部分的终结,晶体管资源还在增加,性能功耗比继性能价格比后成为重要的设计指标,网络和媒体的普及导致计算机应用的变化。

　　“主频的游戏已经结束了,并行结构我们很有机会。”胡伟武说,“我们设计的方法很正确,有10个核以上,国外厂商更多运用静态电路,不可能把10个100W核集成在一起,不可能为了追求极端的性能牺牲功耗。”

　　龙芯3号部分兼容x86

　　龙芯3号的一个目标是要建设和谐的计算和谐,一是指人机和谐,串行程序并行化的问题;另一个是指机机和谐,就是兼容问题。

　　计算所人士说,关于是否兼容的问题,去年在计算所开了四五次会议讨论。不兼容Wintel体系,意味着软件上的相对匮乏;兼容,一来难以绕开专利瓶颈,二则跟踪容易越跟越远,因为Wintel不是一个固定的死东西,且历史包袱也不少。

　　目前龙芯2号暂时没有兼容的打算,而龙芯3号则会尝试采取类似全美达处理器的思路去兼容x86,至少部分兼容。

　　龙芯3号面临的挑战

　　胡伟武指出：研发团队的理想是使所有可执行文件可以在龙芯上正确快速地运行,要做一个多平台并行虚拟机结构,一方面通过进程级虚拟机实现Linux上的x86兼容,另外把虚拟机自动并行化。

　　他同时坦言,多核结构的物理设计方法非常难,如果把16个64位龙芯的核放在一起,反而会成为最大的瓶颈,就像茶壶里倒饺子根本倒不出来的。如果封装1千个核心,真正传递的信号就几百个,需要把I/O做得很快,否则“里面快外面慢”。要建设高速传输的环境,高速缓存的设计等问题非常难。

　　高性能CPU少不了和代工厂的密切合作。CPU本身的设计还是由计算所完成,同时意法半导体今后会在物理设计方面给于计算所更多的支持。