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2006年全球十大OEM消耗1/3芯片，惠普仍是最大买家 |
| 发布时间:2007年3月24日 点击次数:157 |
| 来源:国际电子商情 作者: |
报告显示,惠普在2006年仍然是最大的芯片消费商,采购半导体的开支约为120亿美元,诺基亚和戴尔以超过115亿美元紧随其后。三星和索尼跻身前五,其后是摩托罗拉、西门子、东芝,LG和苹果公司。 Gartner研究主管Alfonso Velosa指出,移动电话和通信应用的强劲增长为半导体使用增加作出贡献。诺基亚、摩托罗拉和西门子是这个领域的主要消费商。在顶级厂商中,数据处理和电信公司采购了75%的芯片产品。 Velosa表示,“虽然半导体消耗继续集中在顶级OEM厂商,但设计、销售、订购和实施渠道依然会多元化。” |
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