新闻提要： 

　　日月光力晶茂德准设厂中国，日月光为封测业首例，硅品将重新申请 

　　经过讨论评估多时，经济部部陈瑞隆昨日终于正式宣布，力晶、茂德赴中国设立8吋0.25微米制程晶圆厂正式过关，为继台积电后晶圆厂西进的一大突破。除此之外，也通过日月光申请投资中国威宇科技从事低阶封测业务，更是国内封测厂开放西进中国投资的首例。 

　　TRI观点： 

　　一、凯雷收购日月光事件引发台厂政府正视半导体产业中国投资案 

　　2006/11/25半导体业界爆发凯雷 (Carlyle group)集团将以每股价格39元买下日月光2311(TW)(ASX-US) 100%的股权，高达1791亿元的收购案惊动市场，亦让台湾政府不得不正视讨论评估多时的中国投资案所衍生的问题，其中包含了让台厂力晶、茂德2家晶圆厂等候整整2年的8吋晶圆厂迁移。而台湾政府之所以迟迟不肯点头应允半导体业西进投资，主要考虑点即是担心企业会完全搬离台湾造成产业大幅外移，减少社会工作机会造成动荡，而此一考虑点在历经台积电CEO张忠谋奔走上下为求松绑，联电CEO曹兴诚转投资大陆和舰科技被查等一系列事件后，终至台湾最大的封测厂日月光考虑选择卖给海外私募机构凯雷集团而告一段落，这也反映出了台湾半导体厂商强烈反映错失了投资大陆的良机后，不得不另循出路以求企业永续经营。 

　　二、力晶茂德登陆，暂不投产DRAM分别规划手机芯片与电源驱动IC 

　　为了留住台湾企业，台湾政府宣布开放力晶、茂德两大内存厂的0.25微米制程8寸晶圆厂西进大陆的项目，日月光的低阶封装设备登陆大陆项目也会获得批准。 

　　目前虽仅通过0.25微米投资案，不过业界预料，更为先进的0.18微米制程也将在2007年初被批准西进大陆，到时，拓墣预期已经在0.18微米制程上申请西进的台积电、力晶和茂德将会受惠。 

　　其中，力晶大陆投资虽仍无确定时间表，不过厂址首选将以苏州、天津以主，力晶由于刚跟EPIDA签订在台湾的合作合同预计兴建12吋厂瑞晶，因此暂时没有确切的西进时间表。 

　　茂德则将全力在四川设厂动工，将台湾的8寸厂旧设备搬到重庆，主攻晶圆代工。而日月光则会收购威宇封测厂，承接日本企业更多的订单。 

　　而台湾政府所担心的企业会不会完全搬离台湾问题，三家企业都分别提出各自的承诺：不仅不会搬离台湾，还会加大在台湾地区的投资。如力晶承诺未来两年在台湾兴建两座12寸的晶圆厂，聘请员工只会增多不会减少，茂德承诺增加9000名员工，为台湾经济作出贡献，而日月光也承诺未来会在台湾地区增加2万员工。 

　　三、TRI观点 

　　此次事件中半导体业界表态皆较谨慎，主要考虑点即是0.18微米技术尚未开放，由于中国内需市场及当地IC设计公司主要需求已进展到0.18微米以下，而目前投资案虽通过，不过实质设厂搬迁机台及训练人员到量产需时两年，两年后的2008年势必不需要0.18微米以上了，更遑论0.25微米，故厂商初期应会以目前在台湾的利基型内存代工以及小灵 (PHS)手机的基频 (BaseBand)芯片、或电源IC与驱动IC等产品为主；而封测厂的IC载板项目亦迟迟未开放，故业界均判断目前的开放仅较具形式意义，对厂商实质进军中国市场仍有一段距离。