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日立推出世界最小的非接触IC芯片 |
| 发布时间:2006年2月8日 点击次数:4 |
| 来源:中电网 作者: |
日本日立制作所6日宣布,这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片,并已成功确认了这种芯片的工作性能。 日立制作所称,该芯片长和宽分别为0.15毫米,厚仅7.5微米。它通过外部天线接收2.45G赫兹的微波,将微波转换为能量,再以无线方式发送128比特的固有号码。 这种新型芯片采用了硅晶绝缘体(SOI)工艺,即先在硅基板上形成绝缘层和单晶体硅层,再在这种硅晶绝缘体基板上形成晶体管。晶体管周围因为有绝缘层包裹,即使排列非常密集,信号也不会互相干扰。而以往的芯片为了防止元件间互相干扰引发错误,需要设置较宽的元件隔离带,从而影响了芯片尺寸的缩小。另外,新型芯片上回路形成后,研发人员从硅晶绝缘体基板背面将硅层完全削去,使芯片比以往的产品更薄。 下次在美国圣佛朗西斯科召开的 ISSCC( IEEE International Solid-State Circuits Conference) 上,日立将发表这一成果。这个号称“世界最小”的 IC 芯片,长0.15mm,宽 0.15mm,厚 7.5μm。在去年的爱知世界博览会上,日立曾为其门票系统提供 0.4mm×0.4mm 的 IC 芯片,当时一枚芯片售价为10多日元(人民币1元左右),以100万单位接受订货,这次开发出的芯片,日立表示将进一步削减生产成本,争取在数年后达到每个芯片售价5日元以下,接受订货的单位则为1亿。 |
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