随着宽频带码分多址(W-CDMA)技术在全球不断推广,德州仪器(TI)着眼于3G之后的技术,努力向长期演进(LTE)计划推进。作为第三代合作伙伴计划(3GPP)项目,LTE集高数据传输速率与高灵活性于一体,可满足2008至2012年间部署的IP应用的频率分配要求。为了帮助OEM厂商加速LTE产品的上市进程,TI建立了全面的开发生态系统,整合了针对无线基础局端优化的DSP、软件库以及来自Mercury Computer Systems（MCS）及Silicon Turnkey Express(STx)等领先系统开发商的ATCA/AMC卡。

    LTE超越了目前的GSM/EDGE与W-CDMA HSPA空中接口,是移动通信系统发展的必然走向。目前的3G网络在统一的电路交换网络上支持语音与数据传输,峰值性能下的下行速度与上行速度分别为14.4 Mbps与5.76Mbps。分组的LTE技术在峰值性能下则可提供高达100 Mbps的下行速度与50 Mbps的上行速度,从而使手机能够支持流媒体与真正的交互式服务。

    IDC公司指出：“服务供应商正面临巨大商机,他们应全力满足消费者对高带宽应用日益提高的需求。尽管LTE标准还未最终成型,但运营商必须现在就着手对其进行测试与评估。TI适时推出了适用的LTE开发生态系统,这就为运营商与设备制造商提供了足够的准备时间,以满足2009至2010年间的潜在部署要求。”

    尽管LTE标准尚未最终成型,服务供应商已开始准备试用该技术了。TI的开发生态系统使OEM厂商可预先了解系统如何支持LTE空中接口。借助TMS320TCI6482与TMS320TCI6487 DSP,TI创建了一系列采用系统级基准配置的设计方案。这些基准配置阐明了支持现有3G标准、WiMAX与LTE的各种系统架构。软件库充分利用TI符合WiMAX Wave 2标准的库,其中包含多种适用于LTE的算法。综合上述优势,该软硬件套件为LTE开发铺平了道路,简化并加速了原型系统的开发工作。

    基站制造商也积极评估新标准。TI与MCS及STx等系统开发商合作推出基于ATCA/AMC的开发平台,从而大幅缩短了OEM厂商的产品上市时间。上述平台使开发人员能够快速组装系统测试平台,全面掌握包括 DSP、通用处理器(GPP)以及现场可编程门阵列(FPGA)在内的典型系统的工作情况。通过高级整合型适配卡(AMC)技术,上述器件的各种卡均可方便地进行互连,设计人员在最终硬件决策确定前就能着手开发工作。TCI6482与TCI6487基带处理器均支持AMC开发卡技术。

    TI负责通信基础局端产品部的软件产品经理Arnon Friedmann博士指出：“LTE宽带等级的数据传输速率需要无线基础局端框架具备较高的性能,这样才能支持这种新网络上的最新客户应用。开发生态系统能够帮助运营商与OEM厂商尽快制定最低成本的LTE技术升级途径。”

    作为第三方网络合作伙伴之一,AXIS网络科技公司(AXIS Network Technology)是一家总部位于英国的无线技术企业,致力于开发面向新一代MIMO与AAS无线系统的多通道OFDM数字无线电与RF解决方案。AXIS正在利用目前的WiMAX平台开发全新的LTE,而TI模拟器件在AXIS的关键调制器与DPD功能领域正在发挥巨大作用。

    作为LTE标准制定的积极参与者,TI能够快速调整修改软件库,以满足新进展的变化需求。此外,由于LTE是一种基于正交频分复用调制(OFDM)技术的系统,因此TI能够充分发挥其在数字用户线路(DSL)与OFDM无线开发领域中20多年的丰富经验。TI将上述系统专业知识与无线基础局端领域的领先地位相结合,积极与客户及服务供应商开展合作,推动行业向新一代移动通信技术发展。

    供货情况

    面向LTE的DSP与基准配置现已开始供货。第三方开发平台也同时供货。LTE软件套件的首批产品将于2007年第二季度末推出。随着该标准逐渐进入最终批准阶段,该套件将在年内不断更新。