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台积电呼吁开放工艺以抗衡英特尔 |
| 发布时间:2007年4月2日 点击次数:334 |
| 来源:电子产品世界 作者: |
据台湾媒体报道,针对英特尔公司在中国的芯片工厂获得批准的传言,全球第一大芯片代工巨头台积电公司的董事长张忠谋日前对媒体表示,台湾地区行政机构应该加速对大陆地区开放半导体先进工艺,否则台湾厂商在内地将处于落后境地。 去年年底,台湾行政机构刚刚批准了岛内半导体企业向大陆地区输出0.18微米线宽的8英寸芯片生产工艺。 英特尔公司目前没有对在中国的芯片工厂进行证实,根据传言,这座芯片厂将采用90纳米工艺,位于中国北方的大连。90纳米工艺已经比台湾厂商获准在大陆使用的180纳米工艺(即0.18微米)先进不少。 另据消息人士透露,英特尔公司可能会在中国使用比目前最先进工艺落后一到二代的技术。张忠谋分析说,目前最先进的工艺是45纳米,再过两年将过渡到32纳米。如果消息属实,英特尔公司可能在中国使用65纳米工艺。 张忠谋说,目前台湾厂商只能在大陆使用0.18微米的工艺,从技术上来说,包括台积电在内的半导体公司在大陆的竞争中将处于不利地位。因此台湾行政机构应该加速向大陆开放先进工艺。 据悉,台积电过去提交在大陆上海松江工厂使用0.18微米工艺的申请目前尚未正式获得批准。 值得一提的是,大陆最先进的半导体厂商中芯国际公司已经披露,目前已经可以使用90纳米工艺,在今年将会启用65纳米工艺生产芯片。 张忠谋也表示,英特尔在中国使用90纳米或者65纳米工艺不会一帆风顺,英特尔肯定需要向美国技术出口监管部门提交申请。 |
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