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2005年上半年IC产业同比增长30.2%

发布时间:2005年9月6日 点击次数:6
来源:中电网   作者:
 
中国半导体行业协会信息交流部主任 李珂

进入2005年,全球半导体市场步入新一轮调整期,根据SIA发布的数据,1-6月份全球半导体市场的同比增幅仅为5%,远远低于2004年同期20%以上的增幅。与此同时,国内集成电路产业新增投资规模也明显减少。受这两方面因素的共同影响,2005年上半年中国集成电路产业的发展增速有所放慢,但总体上仍保持了平稳增长的势头。

设计业突飞猛进 制造封装稳步增长

从统计数据看,上半年国内集成电路全行业共实现销售收入307.87亿元,与2004年上半年的236.54亿元相比,增长30.2%,其增幅与2004年上半年的57.5%相比有明显回落。

在产量方面,1-6月份国内集成电路总产量累计为110.19亿块,比2004上半年的94.19亿块增长17%,也大大低于去年同期54.7%的增长水平。

从2005年上半年国内集成电路产业各行业的发展情况看,IC设计业的发展最为引人注目,珠海炬力、中星微电子、同方微电子等一批新兴设计公司正在快速成长,其销售收入正成倍增长。与此同时,中国华大、杭州士兰、华虹集成电路等国内老牌设计公司也保持了稳定增长的发展势头。在此带动下,上半年国内集成电路设计业规模继续快速扩大。1-6月份设计行业共实现销售收入51.47亿元,与2004上半年的32.7亿元相比,同比增幅达到57.4%。

与集成电路设计行业的快速发展不同,上半年国内芯片制造行业的发展明显趋缓。1-6月份芯片制造行业共实现销售收入105.14亿元,其35.4%的同比增幅与2004年同期高达182.4%的增幅相比有较大的回落。这一方面是受全球半导体市场不景气导致国际Foundry订单减少、价格下跌的影响;另一方面也是由于过去几年国内芯片制造行业产能扩充在2004年得到集中释放,新的产能扩张计划尚未展开的原因。

在封装测试业方面,近几年国内封装测试企业一直保持了平稳增长的势头,即便是在今年上半年国际市场疲软的环境下依旧保持了这一势头。1-6月份国内封装测试行业共实现销售收入151.26亿元,同比增长19.9%,与去年同期基本持平。

由于各行业发展速度的不同,三大行业在整体集成电路产业中所占份额继续随之改变,其总的趋势依旧是封装测试业所占的比重逐步减小,设计和芯片制造所占比重逐步增大。2005年上半年,设计业在集成电路产业中所占的比重达到16.7%,比2004年上半年10.1%的份额扩大了6.6个百分点,芯片制造业所占比重也由2004年上半年的31.2%扩大到34.2%,而封装测试业所占比重则由2004年上半年的58.7%下降到49.1%。

华东带动作用减弱 华北华南增长平稳

从华北、华东以及华南这三大国内集成电路产业集中分布区域的生产情况看,以上海、江苏和浙江为核心的华东地区,其新增芯片生产线产能已经逐渐释放,芯片制造业对该地区集成电路产业整体的带动作用开始减弱,2005年上半年该地区集成电路产业销售规模的同比增长率由2004年同期的75.5%回落到29%,销售收入为225.49亿元,其在全国集成电路产业中所占份额为73.2%。

作为目前国内集成电路产业相对集中的区域之一,华北地区集成电路产业增势平稳,2005上半年该地区集成电路产业共实现销售收入67.07亿元,同比增长28.6%,在全国集成电路产业总销售规模中所占份额为21.8%。

近几年华南地区集成电路产业发展一直落后于华东和华北地区,但进入2005年,在该地区集成电路设计业高速发展的带动下,华南地区集成电路产业整体规模迅速扩大,2005年上半年该地区集成电路产业销售收入同比增幅高达98.1%,规模为10.64亿元。

从下半年国内集成电路产业的发展环境来看,全球半导体市场已经开始回升,这将带动国内芯片制造业的加速发展。与此同时,随着国内IC设计企业自有产品的大量面世并逐步占领市场,IC设计行业规模也将继续快速扩大。在这些有利因素的带动下,下半年中国集成电路产业将保持上半年稳定增长的势头。预计全年中国集成电路产业销售收入规模将突破700亿元,并继续成为全球半导体产业发展最快的地区之一。

本文摘自《赛迪网》

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