铜等原材料价格的回落,行业将触底回升,景气整体提高。预计2007年全年行业增长率为9.6%,高于2006年9%的水平。二季度前后电子元器件行业将出现重要的战略投资机会。

   财通证券 郭琦 方正证券 邢铁英

   2006年下半年以来,国际铜价出现了大幅回调,特别是10月以来,更是呈现出加速震荡下行态势。新年伊始,铜价继续回落,2月6日伦敦3月期铜收报于5518美元,比2006年5月11日的最高点8800美元下跌了3282美元,跌幅达37%。我们估计,如果不出现大的意外,预计2007年铜价仍将稳中趋降。电子元器件行业是铜的消费大户,尽管行业内公司产品差异较大,其原材料的构成也大不相同,但从总体上看,铜的价格波动对行业内公司的成本利润影响还是比较普遍的。我们认为,此轮铜价下跌有利于整个行业的景气回升,同时也给投资者带来一些投资机会。

   产业链内企业渐次受到波及

   铜价格的下跌,受益最大的是用铜比例最大的行业—印刷电路板（PCB）,就PCB行业而言,铜价下跌,对HDI（高密度链接板）的受惠最小,对其余六层板以下的厂商,受惠最大。以低阶的单双面板而言,基板占材料成本约60％-70%,多层板、HDI板方面,基板占材料成本比重约45％-50％,因此,从理论上讲,铜价一路下滑,PCB的各家厂商都应该相应受惠。
 
   实际上,铜价下跌在多大程度上惠及PCB行业,还要看上游材料铜箔基板（CCL）价格下降幅度。对于CCL生产厂商,在国际铜价报价走跌之下,持续大举消化高价库存,进入今年元月份,首先已经由上游的铜箔厂开始降价,降价幅度约1％-2%,预期二月铜箔持续走跌的机会相当大。在铜箔率先降价下,CCL厂价格调降的压力也开始升高,虽然相关厂家仍不愿意松口表示已经开始调降,但降价趋势已经形成。去年底,CCL价格亦小幅回软,今年一月份铜箔价格约下跌4-6%,预期在接下来的二月继续下跌的可能性相当高。由于目前印刷电路板产业开始进入淡季,以及短期内国际铜价走势仍不乐观的情况下,调降价格的幅度可能会扩展到一成以上的空间,短期内对PCB业绩十分有利。

   国际铜价的不断下跌和产业链的层层传导,最终将让电子元器件企业获益匪浅,特别是PCB生产企业。由于规模PCB生产企业都需要准备一至三个月的原料,目前各大PCB企业在二月份都将开始陆续使用低价原料,毛利可降低2-3％。

   元器件类公司投资机会来临

   全球电子元器件市场自2005年四季度开始回升,供需逐渐趋于平衡并进入了新一轮的行业复苏,行业内一些优质公司利润开始回升。2006年铜价的上涨延缓了电子元器件厂商的利润回升,在证券市场中,06年电子元器件行业涨幅排名倒数第二,全年涨幅60%,仅略高出信息设备行业的涨幅,同时也远远落后于上证指数130%的涨幅。

    一季度是电子元器件行业的传统淡季,预计二季度起随着消费电子需求旺季的到来、3G牌照发放及铜等原材料价格的回落,行业将触底回升,景气整体提高。预计2007年全年行业增长率为9.6%,高于2006年9%的水平。随着行业景气的提升,我们认为,二季度前后电子元器件行业将出现重要的战略投资机会。