我们常说“背靠大树好乘凉”。在IC设计领域中也有这样的模式可以借鉴,在通信芯片设计领域尤其明显。如由华为ASIC部门独立的海思半导体和中兴集成电路等等,近年来发展速度非常快。然而,在解决好市场、资金和技术的进入门槛之后,依然还存在着产品领域的局限和系统公司选择等方面的问题。

    背靠系统公司降低进入门槛

    对于创业IC设计公司而言,首先需要面对的是市场、资金、产业链配套的严苛考验,其次是技术积累困难和知识产权的“雷区”,起步艰难而且压力重重成为制约进入IC设计公司的重要因素。但是对于从原本系统公司设计部门剥离出的IC设计公司,或者具有系统公司背景的IC设计公司而言,前期进入门槛已经被降到底线———拥有优秀的技术积累、相对充沛的资金、稳固并具有针对性的市场以及对市场需求的快速反应等优势。对于我国IC设计领域而言,这样的IC设计公司已真正跨越过初期门槛,开始登堂入室,稳步发展。

    系统公司从通信芯片入手翘楚者当数从华为剥离出来的海思半导体和拥有中兴通讯背景的中兴集成电路。拥有通信市场已经具备的优势,直接从高端SoC切入打市场,已做到了相当规模。海思每年研发投入超过2000万美元,已完成100多款具有自主知识产权的芯片,其中60余种已规模量产,总交付使用超过1亿片。而中兴集成电路则是以信息安全产品和通信专用ASIC及片上系统等为研发方向,通过基于SoC集成电路的开发,掌握具有自主知识产权的核心技术,推动民族通信产业的发展。目前中兴集成电路的信息安全产品虽未正式取得效果,但通信领域芯片已经取得相当不错的收益。

    IC设计虽然在产业链中至关重要,但在投资和整体规模上大多属于中小型公司。拥有系统公司背景的IC设计公司与其他中小设计企业有着很大不同,中小设计企业的存活和发展,一般是从销售代理起家,以中低端设计为主。这部分技术更新相对较慢,投入和风险也较小。原本这一低成本市场主要为我国台湾所把持,但目前同样的产品,内地成本更低,而且离市场更近。与此相比,系统公司的背景能够保证分离出去的设计公司拥有足够的市场,而且对市场的理解和反应速度都要更快于其他设计公司。

    背靠系统公司有隐忧

    在我们分析IC设计公司发展的时候总是有这样的感叹,何时我国系统公司能在第一选择时间想到的是本土公司,何时才能够形成良性的产业链,能够真正将上下游供需循环问题解决？其实我国产业界已经在逐步发生变化,只是这样的变化不能一蹴而就,从系统公司分离出的设计公司就已经证明这一变化的演进。最了解系统公司需求的是自身,分离出的IC设计公司能够保证在产品开发上符合系统公司要求。但是问题却也伴随系统公司的分离而产生,其他系统公司在芯片选择上首先顾忌的就是同行背景的设计公司。即便在产品开发速度和功能上都能满足系统公司的要求,系统背景的设计公司也依然难以扩展更多客户,而与此同时也需要面对其他IC设计公司的竞争。

    由于越来越多的IC设计公司注重客户服务和提升整体方案运营的能力,在IC设计水平快速提高的情况下,系统公司的背景优势将会日益弱化。根据调查显示,我国IC设计公司采用0.18μm以下工艺进行设计的已达到47.8%,其中有4.9%的公司已开始采用0.13μm工艺进行设计。

    另一方面,IC设计公司在产品多样化上也有很大变化,目前拥有10个产品以上的公司已达28.7%,这表示IC设计公司已从初创时期的单一产品,走向为用户提供系列化的产品从而为用户尽可能地提供全面方案。
    为了在方案上增强竞争力,众多IC设计公司在系统工程师的研发投入上不惜超过芯片设计工程师。目前,已出现多家IC设计公司的系统工程师和测试工程师的人数超过芯片研发人员两倍的局面。

    普通的IC设计公司虽然没有系统公司的背景优势,但同时也不用顾忌其他系统公司。进行整体方案开发、辅助客户设计已经成为我国IC设计公司发展的一部分。不同于海思、中兴集成电路这样集中在通信领域中发展,提供整套方案的IC设计公司拥有更灵活的产品规划和更宽泛的领域。

    在系统公司逐步将IC设计部分独立之后,作为一家独立的IC设计公司虽然拥有对系统公司的深入了解以及市场保证,但从更进一步的角度来看,怎样将产品在领域范围之内进行进一步多元化,保证公司永续经营的能力以及在芯片方案供应中能够打入其他系统公司,这依然是从系统公司分离之后的IC设计公司需要解决的问题。