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华虹NEC开始承接代加工业务 |
| 发布时间:2002年7月12日 点击次数:6 |
| 来源:中电网 作者: |
他说,代加工体制全面启动后,华虹NEC从生产设备、软件到生产流程、服务手段,都将进行全面调整,适应从过去大批量、品种单一的DRAM(动态随机存取记忆体)生产,到多样化、小批量的各类芯片加工业务的转变,力争在年内把非DRAM产品提高到50%左右,一、两年后,全面放弃一般性DRAM生产,建立整套代加工体系。 他认为,“由于DRAM价格波动太大,经营难以稳定,而发展代加工业务,能与多个芯片设计公司建立业务关系,代加工各类芯片,建立更为多样的产品系列和客户群。” 华虹NEC具有月产2万片8英寸0.24微米和0.35微米芯片生产能力,主要为合资对象NEC生产DRAM。 |
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