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台积电将代工英特尔迅驰4无线芯片 |
| 发布时间:2007年5月25日 点击次数:279 |
| 来源:中电网 作者: |
日前,英特尔已授权由台积电为其代工迅驰4平台的无线芯片。 迅驰4平台的特色之一就是内置了802.11n无线芯片,新无线技术平均较现有的802.11g速度快5倍。 据悉,英特尔无线芯片将采用台积电0.13微米工艺。台积电替英特尔代工无线模块芯片制造,对提高自身0.13微米工艺有相当程度的帮助。 除0.13微米工艺获得英特尔青睐,台积电的90纳米工艺技术也已见到订单,其中以通信类芯片为主。 |
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