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德国SUSS开发出新一代晶圆接合装置

发布时间:2007年5月25日 点击次数:283
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从事半导体检测装置等业务的德国SUSS MicroTec AG开发出了新一代晶圆接合装置“ELAN CB8”。特点是晶圆接合时的压力及温度的均一性出色。除MEMS领域外,还面向近来很受关注的立体布线技术等。

  ELAN CB8通过被称为“Pressure-Column”的技术将向晶圆施加的压力的均一性控制在了(偏差为)±5%的水平。如果是200mm晶圆,可施加90kN的压力。

  另外,利用多个分散式加热器,可在1分钟内升温30℃。冷却所需时间也较短。温度均一性(偏差为)±1%以下。

 


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