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快捷在中国建立新的装配及测试工厂

发布时间:2001年12月6日 点击次数:9
来源:中电网   作者:
 
快捷半导体公司日前表示将在中国苏州建立新的工厂。新厂房将为各种逻辑、分立及模拟器件的封装提供装配及测试设施。

目前,快捷公司50%以上的装配及测试生产都采用外包方式。由于快捷公司业务成长迅速,苏州的新工厂将均衡公司对外部承包商的依赖,确保更有效地控制成本,提高新品产量,增强公司的供应物流及提供所需的后道装配和测试能力。

计划占地80万平方英尺的工厂将在苏州工业园内分阶段兴建,第一阶段工程将于2002年年初展开,总投资额预计将达到2亿美元。新工厂除了为中国本地市场提供产品外,还将出口到亚洲其它地区、欧洲及美洲市场。

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