为了降低成本和提高设计速度,同时增加销售,Oki不久前表示将把更多工作外包给智原科技,后者与台联电有密切合作。Oki希望借助智原科技基于台联电工艺过程的90纳米和65纳米系统工具库,以及后端设计服务支持。两家公司也讨论到一些0.13微米项目。

　　这个举措是Oki在2002年既定策略的延续,当时该公司与台联电结盟开发0.15微米工艺过程设计。Oki是日本厂商中外包实验的先行者,在系统芯片业务中向轻晶圆厂(fab lite)商业模式转移。

　　从独立开发基本库和后端工作中解放出来,Oki可以更加着重于系统设计、市场和建立广泛的销售渠道。智原科技销售副总裁Charlie Cheng表示,“迟早,日本包括四大电子厂商(东芝、索尼、瑞萨和富士通)在内的公司都有可能选择这个业务模式。”

　　Oki将集中于前端设计,利用智原科技IP开发消费电子应用。Oki系统级芯片业务高级经理Tamihiro Ishimura表示,Oki将继续在特定领域开发自己的IP,以避免过于依赖智原科技。

　　两家公司的联合设计工作已开始启动,并且应该在秋季Oki ASSP上看到部分成果,不过Ishimura拒绝透露具体细节。