|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
第47568篇:英特尔投资10多亿美元 新墨西哥厂导入45nm工艺 |
| 发布时间:2007年3月12日 点击次数:138 |
| 来源: 作者: |
美国英特尔宣布为了在新墨西哥州的Rio Rancho半导体工厂“Fab 11X”导入45nm工艺技术将投资10~15亿美元。(发布资料,英文)。并计划2008年下半年开始在该工厂采用45nm工艺进行量产。 新墨西哥州的生产基地已建成27年,Fab 11X作为英特尔第一个支持300mm晶圆的量产工厂于02年10月启动。目前该工厂采用的是90nm工艺技术。得知英特尔的大笔投资项目的消息后,新墨西哥州州长Bill Richardson高兴地表示:“我们一直在努力把新墨西哥州建成尖端技术中心。10亿多美元的投资就是我们努力成果的有力证明”。 英特尔还计划在俄勒冈州的工厂“D1D”和在亚利桑那州正在建设中的“Fab 32”,从07年下半年开始采用45nm工艺量产微处理器。同时,正在建设的以色列工厂“Fab 28”也将从08年上半年开始量产,如果计划进展顺利的话,Fab 11X将成为第4个45nm工厂。另外,对Fab 32的投资额为30亿美元,对Fab 28的投资额为35亿美元。 |
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: 日本1月半导体生产设备订单创六年新高简介: 3月1日消息,因芯片厂商看好未来个人计算机、超薄电视、移动电话等产品需求,日本1月半导体生产设备订单创六年最高水平。 据路透社报道,日本半导体设备协会(SEAJ)指出,1月订单较上年同期增长60.2%,达到2202亿日元。SEAJ发言人Toshihisa Kuno指出,涂膜和电浆蚀刻设备需求尤其强劲。 1月订单金额超过12月创下的六年最高,与2000年6月IT泡沫时期创下的最高纪录相比,相差不到4%。“我知道采购芯片设备是长期且前瞻性投资,但订单速度仍然让我觉得比芯片市场增速还要快...... 300/200mm内存需求拉动06年硅晶圆出货量增长20% 台积电张忠谋透露新年战略 中芯十厂布局大陆 张汝京:拼的是人与钱 上海龙晶获Tensilica IP核授权,欲领跑便携AVS芯片市场 |
|
|
|