|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
半数外包协议失败是谣言,外包产业规模加速扩大化 |
| 发布时间:2007年3月9日 点击次数:144 |
| 来源:国际电子商情 作者: |
KPMG最近进行的研究结果显示,外包仍在增长,采取这种做法的厂商或者维持原来的外包水平,或者希望提高外包程度。这次调查涉及来自32个国家650多家组织(包括客户和服务提供商)的受访者。 “外包势头不仅没有放缓,而且实际上还加快了增长速度。”KPMG的全球主管Pradeep Udhas表示,“该产业将大大超过目前的规模。” 客户受访者认为,服务提供商普遍为其组织的成功做出贡献。47%的受访者认为,他们的服务提供商为其带来了以前自己所缺乏的经验。 42%的受访者认为,他们的外包合同明显改善了其财务表现,27%的人表示外包明显改善了其竞争力。 87%的受访者表示,“多达一半的外包协议失败”的说法过于武断,只有13%的人认为这是适当的看法。 60%的客户和59%的服务提供商认为,外包过程中遇到的问题与从事管理外包项目的人有关。只有12%的客户和9%的服务提供商认为,外包合同中的问题只与技术有关。
|
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: 2006年芯片制造设备销量增长迅猛简介:
据本周三最新一份市场调查报告,在2006年12月份中,全球芯片制造设备销量比去年同期增长了27.7%,从而也将2006年整体芯片设备销量推向了六年以来的最高峰。 据路透财经报道,此份调查报告由日本半导体设备协会提供,据统计12月份中芯片制造设备销量达到了41.2亿美元,而这股迅猛的增长势头将得以延续。“12月份的销量增长率十分惊人,我们预计这种态势将持续几个月之久。”SEAJ发言人如是说,“然而,芯片测试设备的销量增长率依然十分疲软。” 实际上芯片制造设备销量情况,对整个半导体产业来说至关重要,因为他是芯片市场的风向标,往往制造设备的销量情况要在几个月之后才能反映到实际芯片销...... 英特尔全球投入80亿美元实施45纳米升级计划
半导体喜迎“超级硅片时代”造就IC产业辉煌
传AMD遭遇杠杆收购 股价周一大幅上涨近7%
12家半导体大厂将参加今年国际IC中国展
AMD CPU+GPU“融合”芯片工艺技术曝光
内存需求拉动06年硅晶圆出货量增长20%
专利、关税纠缠不清 东芝海力士对薄公堂
尔必达拟将8寸晶圆生产线设备卖给成芯
进军SED电视市场一波三折,佳能被判违反专利授权 |
|
|
|