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松下将与三菱联袂合作300mm制造厂 |
| 发布时间:2001年1月13日 点击次数:9 |
| 来源:中电网 作者: |
松下株式会社旗下包括松下电工 及其全资子公司松下电子。目前松下电工主要进行半导体开发, 松下电子公司则负责半导体生产和销售。集团计划将所有这些业务集成到母公司内的一个新的半导体分部。合并计划将于今年4月1日进行。由于重组,所以还未对三菱电工的建议作出回应。 三菱计划的300mm(12英寸)芯片制造厂位于其Kochi的半导体制造厂。厂房建设要$8500万,生产设备约$17亿。生产能力达每月25000至3万晶圆片。主要产品将是闪速存储器和SoC器件。三菱计划2003年时工厂开始运营,先采用0.15um工艺,逐渐过渡至0.13um,并在2005年时采用0.10um工艺。 |
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