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TI和高通强强联手,共签相互特许协议

发布时间:2001年1月3日 点击次数:10
来源:中电网   作者:
 
12月4日,高通和德州仪器(TI)宣布双方在众多专利产品上达成一项相互特许协议,即允许两家公司互相提供包括满足全部无线标准的芯片。该协议包括TI公司的DSP和模拟产品、高通公司的CDMA专利,两公司现有专利及在2005年12月31日或之前申请的专利都能获得世界范围内的相互特许权。

同时,两家公司同意TI和SPINCO公司(高通已宣布将其子公司变成一个独立公司,公司名称暂定为SPINCO)签署一个类似的协议,即允许SPINCO公司提供有关全部无线和有线应用产品的芯片。该项协议的附加条款还未披露。

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