该公司发明了新的电镀单元工艺，改善了晶圆处理的性能，并把耗材的成本减少了50%。除了1mm的物理边沿之外，该工具具有密封的接触设计，从而把晶圆的可用面积增加了1%，最终提高了单位晶圆产出的裸片数。

　　另外，Novellus还推出了Gamma Express工具，这是该公司用于300mm晶圆处理的最新光刻胶干式剥离系统。这一种产品平台既能用于前端线(FEOL)，又能用于后端线(BEOL)应用。借助于Gamma Express，可以在65和45nm节点实现大块剥离和高剂量的注入剥离(HDIS)。该工具提供低硅损耗注入剥离和非氧化剥离化学工艺，从而能兼容先进的硅化物及超低k薄膜。

　　采用上述两种工具并结合Novellus公司的多站顺序处理(Multi-Station Sequential Processing, MSSP)架构，可以提高复合生产率，对于大块剥离，处理速度超过300wph(晶圆片数/每小时)；对于高剂量的注入剥离，处理速度为150wph。