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AMD与M-Systems扩大合作范围

发布时间:2003年1月24日 点击次数:18
来源:中电网   作者:
 
AMD及M-Systems日前宣布双方达成一项扩大协议,同意合作开发适合个人用户需要的软/硬件解决方案,以满足移动设备数据储存市场上不断增加的需求。日新月异的移动电话和个人数字助理等产品可以通过高带宽网络执行各种多媒体应用程序。这些无线产品需要智能型多芯片封装 (MCP) 解决方案的支持,以便将代码储存功能 (例如指示芯片如何执行功能的操作系统软件) 以及新添加的数据储存功能集成一起,存储影片、MP3、文件档案或其他资料。两家公司将通过这个合作计划充分利用双方的技术,开发性能强劲、高度集成的产品解决方案。

AMD 及 M-Systems 2001 年5月便已宣布达成合作协议,而这个新的补充协议在原有协议的基础上增加了三个适合客户需要的全新解决方案。根据新协议的条文规定,AMD 及 M-Systems 将会合作利用 AMD专为储存代码而设计的先进 NOR 快闪技术以及 M-Systems 的性能可靠 DiskOnChip 数据储存技术开发各种 MCP 产品解决方案。两家公司也计划充分配合双方的优势,例如将 M-Systems 的丰富技术经验搭配 AMD 现有的软件产品,开发一系列全新的软件解决方案。此外,AMD 及 M-Systems 计划主力开发采用新一代快闪技术的崭新解决方案,其中包括性能更高的 DiskOnChip 产品,以便进军移动设备数据储存市场,为这个市场提供性能高、成本低及运作可靠的世界级产品。

AMD 存储器产品部集团副总裁 Bertrand Cambou 表示:"AMD 与 M-Systems 今次扩大合作的范围,目的是要将最好的元件集成到 MCP 封装之内,以便为客户提供一个全面性的存储器解决方案。AMD 的闪存与 M-Systems 的 DiskOnChip 技术不但性能卓越,而且运作可靠,其领导地位早已获业界公认。AMD 的闪存与 M-Systems 的 DiskOnChip 技术除了采用 MCP 封装之外,也获得 AMD 的软件套件支持,使 AMD 及 M-Systems 这款全面性的存储器产品成为一个性能强劲的解决方案,让我们的客户可以轻易将这款存储器设计到产品之内。"

M-Systems 总裁兼首席执行官 Dov Moran 表示:"新的合约大幅扩大原有协议的合作范围,使我们的合作关系进入另一辉煌的阶段。由于采用 MCP 封装的解决方案越来越受移动设备市场的欢迎,因此为了满足这方面的需求,我们目前以至将来都会充分利用两家公司的优势为我们的目标客户提供最切合他们需要的解决方案。AMD 一直致力于提供各种高度可靠的闪存解决方案,而且不断开发创新的快闪技术,因此在业界享有崇高的声誉。我们能与 AMD 加强合作,感到非常荣幸。" 

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