产品说明：

用于消费类电子产品(CE)的WLAN开发套件(CE WLAN DK 2.0)能够为制造商提供必需的系统级构建块，以帮助他们为数码相机、便携式媒体播放器(PMP)以及其他新兴通信与娱乐应用等电池供电的设备添加Wi-Fi连接功能。

CE WLAN DK 2.0可直接与采用SDIO接口的高级处理器平台实现接口连接，如OMAP处理器与基于达芬奇技术的处理器等。CE WLAN DK 2.0包括硬件参考设计、WLAN芯片组与软件驱动套件等。CE WLAN DK 2.0套件的吞吐能力比竞争解决方案提高了50%，连接距离翻了一番。SDIO接口可在尽可能减少主机资源消耗的前提下，实现吞吐能力的最大化，为主机处理器提供超过20Mb/s的吞吐能力。接收灵敏度要高于54Mb/s OFDM下的-75dBm。采用该解决方案的便携式应用不仅可通过调节输出功率实现连接范围的最大化，而且能够通过调节 6 至 16 dBm 范围内的可变输出功率尽可能减小电池耗电。

WLAN子系统采用90nm RF-CMOS工艺制造而成，体积仅为11mm x11mmx1.5mm，其中包括媒体接入控制器(MAC)、基带处理器／无线电、功率放大器、电池电源管理、可擦可编程序只读存贮器、晶体与带通滤波器以及其他相关材料清单(RBOM)项目。

硬件参考设计(PCA-202)采用TI WLAN芯片组，设计符合FCC与Wi-Fi认证要求，能够帮助制造商加速产品上市进程。

WLAN芯片组包括TNETW1351、TNETW3526和5100。TNETW1351是单芯片MAC基带处理器／无线电，采用90nm RF-CMOS工艺技术制造而成。TNETW3526是功率放大器，而5100则为WLAN子系统提供电池电源管理功能。

软件驱动套件(CE-STA-DK 2.0)支持更高的安全防护功能，其中包括Wi-Fi保护存取(WPA)与WPA2;更出色的服务质量，如Windows 多媒体(WMM)与802.11e等;更高的易用性，如Wi-Fi简单配置支持等。SDIO接口的吞吐能力实现最大化后，可提供超过20Mb/s的超高吞吐能力，而且尽可能减小了对CPU占用。