DEK公司日前公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果，其实验团队测试了67种各种类型的新网孔特性，从中找出了网孔特性所需改变的重点在于确保较大的焊膏体积，以便补偿无铅焊膏较低润湿力的特性。当贴装小芯片器件如无源元件时，这些润湿力有助于在回流焊时固定元件。元件、焊锡沉积和焊膏之间的轻微对准损失会使得润湿力不平衡，从而增加立碑产生的风险，这个问题在尺寸为0402及以下的小型元件中更为普遍。这些偏差在任何制造环境中都无法避免，意味着制造商必须针对无铅印刷而重新优化网板，以保证达到与含铅工艺相当的良率。
DEK公司的实验结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板能将质量和良率提升至最高水平。