据路透社报道，SEMI指出，半导体制造设备2006年的销售收入由上年的329亿增长到了405亿美元，为2000年以来的最高水平。 

　　SEMI说，2006年日本在芯片制造设备上的开支最大，主要的芯片制造商，包括东芝、Elpida等去年的设备上投入高达92亿美元，比上年增长了12.5％。 

　　中国市场增长最快，去年投在芯片制造设备上的开支较2005年激增了近75%，达到了23亿美元。 

　　上个月，半导体产业协会表示，2006年微芯片销售额较2005年增长了8.9％，达到了近2480亿美元，并预计今年将增长10％左右。 

　　附：按地区划分2006年半导体固定设备上的投资情况：中国23.2亿美元，增长74.4%；欧洲36亿美元，增长10.2%；日本92.1亿美元，增长12.5%；韩国70.1亿美元，增长20.4%；北美73.2亿美元，增长28.4%；中国台湾地区73.1亿美元，增长27.7%；世界其他地区37.1亿美元，增长29.6％。